창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TT6P10-T3426-R3550 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TT6P10-T3426-R3550 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TT6P10-T3426-R3550 | |
| 관련 링크 | TT6P10-T34, TT6P10-T3426-R3550 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C921U820JUSDBAWL45 | 82pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U820JUSDBAWL45.pdf | |
![]() | TR1/6125TD1.5-R | FUSE BOARD MNT 1.5A 125VAC 60VDC | TR1/6125TD1.5-R.pdf | |
![]() | CY37256P160-83AXC | CY37256P160-83AXC CY SMD or Through Hole | CY37256P160-83AXC.pdf | |
![]() | DSB-4133 | DSB-4133 DANAM SMD or Through Hole | DSB-4133.pdf | |
![]() | 50091L12 | 50091L12 MOTOROLA SMD or Through Hole | 50091L12.pdf | |
![]() | RD20M-T2B | RD20M-T2B NEC SOT-23 | RD20M-T2B.pdf | |
![]() | XC3S700AFGG400AGQ | XC3S700AFGG400AGQ XILINX BGA | XC3S700AFGG400AGQ.pdf | |
![]() | G3NA-205B DC5-24 | G3NA-205B DC5-24 ORIGINAL DIP | G3NA-205B DC5-24.pdf | |
![]() | 08KR-6S | 08KR-6S JST SMD or Through Hole | 08KR-6S.pdf | |
![]() | 74LVC00APW/G | 74LVC00APW/G NXP SMD or Through Hole | 74LVC00APW/G.pdf | |
![]() | CY29976AIT | CY29976AIT CYPRESS TQFP | CY29976AIT.pdf | |
![]() | 16ME470LS | 16ME470LS SANYO DIP | 16ME470LS.pdf |