창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TT208 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TT208 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TT208 | |
관련 링크 | TT2, TT208 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LP040F33IET | 4MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP040F33IET.pdf | |
![]() | SIT8208AC-81-33E-50.000000T | OSC XO 3.3V 50MHZ OE | SIT8208AC-81-33E-50.000000T.pdf | |
![]() | SIT3809AI-D2-33EG-125.00000T | OSC XO 3.3V 125MHZ OE | SIT3809AI-D2-33EG-125.00000T.pdf | |
![]() | CMF5576K800FKEA | RES 76.8K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5576K800FKEA.pdf | |
![]() | Y0926100R000B9L | RES 100 OHM 8W 0.1% TO220-4 | Y0926100R000B9L.pdf | |
![]() | HLEM10S-1 | HLEM10S-1 BRY SMD or Through Hole | HLEM10S-1.pdf | |
![]() | DIC MGCS | DIC MGCS FUJITSU QFP-64 | DIC MGCS.pdf | |
![]() | PIC32MX575F512LT-80V/PF | PIC32MX575F512LT-80V/PF Microchip TQFP100 | PIC32MX575F512LT-80V/PF.pdf | |
![]() | MOD0658+E | MOD0658+E ST BGA | MOD0658+E.pdf | |
![]() | SPV7101E-HLEB2 | SPV7101E-HLEB2 SUNPLUS QFP | SPV7101E-HLEB2.pdf | |
![]() | VUO30-14N03 | VUO30-14N03 IXYS SMD or Through Hole | VUO30-14N03.pdf |