창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TT2.5-6-X65 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TT2.5-6-X65 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TT2.5-6-X65 | |
| 관련 링크 | TT2.5-, TT2.5-6-X65 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40033IKT | 40MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40033IKT.pdf | |
![]() | RG2012N-1963-W-T5 | RES SMD 196K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1963-W-T5.pdf | |
![]() | GX-FL15B-P | Inductive Proximity Sensor 0.165" (4.2mm) IP68 Module | GX-FL15B-P.pdf | |
![]() | UMV1HR47MFH1TQ | UMV1HR47MFH1TQ NICHICON SMD or Through Hole | UMV1HR47MFH1TQ.pdf | |
![]() | BSM300GA160DN13C-E3212 | BSM300GA160DN13C-E3212 SEMIKRON SMD or Through Hole | BSM300GA160DN13C-E3212.pdf | |
![]() | CCR18.0MXC7T | CCR18.0MXC7T TDK SMD or Through Hole | CCR18.0MXC7T.pdf | |
![]() | EWIXP465BADT | EWIXP465BADT INTEL BGA | EWIXP465BADT.pdf | |
![]() | BCP56_NL | BCP56_NL FAIRCHILD SOT-223 | BCP56_NL.pdf | |
![]() | MC10XS3412CPNAR2 | MC10XS3412CPNAR2 Freescale SMD or Through Hole | MC10XS3412CPNAR2.pdf | |
![]() | 6MMBI50L-120 | 6MMBI50L-120 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6MMBI50L-120.pdf | |
![]() | AW80576GH0726M S LB47 | AW80576GH0726M S LB47 Intel SMD or Through Hole | AW80576GH0726M S LB47.pdf |