창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TT1-6-KK81 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TT1-6-KK81 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TT1-6-KK81 | |
| 관련 링크 | TT1-6-, TT1-6-KK81 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | VLF302515MT-1R0N-CA | 1µH Shielded Wirewound Inductor 3.31A 30 mOhm Max Nonstandard | VLF302515MT-1R0N-CA.pdf | |
![]() | AR3565 | AR3565 FSC DIP | AR3565.pdf | |
![]() | VPX3225D PQ-C3 | VPX3225D PQ-C3 ITT PLCC | VPX3225D PQ-C3.pdf | |
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![]() | 4604M-101-201LF | 4604M-101-201LF BOURNS DIP | 4604M-101-201LF.pdf | |
![]() | COP840C-MBR/N | COP840C-MBR/N NS DIP28P | COP840C-MBR/N.pdf | |
![]() | 856187 | 856187 SAWTEK SMD or Through Hole | 856187.pdf | |
![]() | XC2V6000-4FFG1152 | XC2V6000-4FFG1152 XILINX BGA | XC2V6000-4FFG1152.pdf | |
![]() | P163 | P163 ORIGINAL QFN | P163.pdf | |
![]() | 66953-007LF | 66953-007LF PCI/WSI SMD or Through Hole | 66953-007LF.pdf |