창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TT-08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TT-08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TT-08 | |
| 관련 링크 | TT-, TT-08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2012JB0J156M085AB | 15µF 6.3V 세라믹 커패시터 JB 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012JB0J156M085AB.pdf | |
![]() | VJ0603D2R2DLCAJ | 2.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R2DLCAJ.pdf | |
![]() | ST090C10C | ST090C10C IR SMD or Through Hole | ST090C10C.pdf | |
![]() | 1N5388 | 1N5388 ON/ML DO-15 | 1N5388.pdf | |
![]() | TLV0832DR | TLV0832DR TI SMD or Through Hole | TLV0832DR.pdf | |
![]() | MN155402VZBZ | MN155402VZBZ ORIGINAL SOP | MN155402VZBZ.pdf | |
![]() | 2SD2374-P | 2SD2374-P PAN TO220-3 | 2SD2374-P.pdf | |
![]() | LTC3413EFE#TRPBF(P/B) | LTC3413EFE#TRPBF(P/B) LINEAR TSSOP-16 | LTC3413EFE#TRPBF(P/B).pdf | |
![]() | 39719-9002 | 39719-9002 MOLEX SMD or Through Hole | 39719-9002.pdf | |
![]() | ERM4838H | ERM4838H ORIGINAL SMD or Through Hole | ERM4838H.pdf | |
![]() | UPD67020S-056 | UPD67020S-056 NEC PGA | UPD67020S-056.pdf | |
![]() | BRC144ECMTL | BRC144ECMTL HITACHI SMD or Through Hole | BRC144ECMTL.pdf |