창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSZU52C3V9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSZU52C3V9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSZU52C3V9 | |
| 관련 링크 | TSZU52, TSZU52C3V9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 381LQ331M350J042 | 330µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 502 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | 381LQ331M350J042.pdf | |
![]() | UMP1T-S2Q-S2Q-S2W-S2W-S2L-30-A | UMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | UMP1T-S2Q-S2Q-S2W-S2W-S2L-30-A.pdf | |
![]() | 315000200525 | HERMETIC THERMOSTAT | 315000200525.pdf | |
![]() | LT3604IMSE | LT3604IMSE LINEAR MSOP16 | LT3604IMSE.pdf | |
![]() | MCP810T-460I/TT(RV) | MCP810T-460I/TT(RV) MICROCHIP SOT23-3P | MCP810T-460I/TT(RV).pdf | |
![]() | U02Z300N-H | U02Z300N-H TOSHIBA SOD323 | U02Z300N-H.pdf | |
![]() | 98298-0001 | 98298-0001 MOLEX SMD or Through Hole | 98298-0001.pdf | |
![]() | 25MS515M6.3X5 | 25MS515M6.3X5 RUBYCON DIP | 25MS515M6.3X5.pdf | |
![]() | 185 12204597 | 185 12204597 MOTORML QFP64 | 185 12204597.pdf | |
![]() | MBR30035 | MBR30035 MOTOROLA SMD or Through Hole | MBR30035.pdf | |
![]() | DS174855 | DS174855 ORIGINAL SOP | DS174855.pdf | |
![]() | FW21154EB | FW21154EB INTEL BGA | FW21154EB.pdf |