창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSZ3G44S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSZ3G44S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIP4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSZ3G44S | |
관련 링크 | TSZ3, TSZ3G44S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CMUT5551E BK | TRANS PNP | CMUT5551E BK.pdf | ||
RT1206DRD07374RL | RES SMD 374 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD07374RL.pdf | ||
23J33R | RES 33 OHM 3W 5% AXIAL | 23J33R.pdf | ||
HEL-776-A-T-1 | HEL 776 MOLDED SIP PKG 0.100 | HEL-776-A-T-1.pdf | ||
PI3CH480LEX | PI3CH480LEX PEICM TSSOP16 | PI3CH480LEX.pdf | ||
CS1608Y5V2252100NRB | CS1608Y5V2252100NRB SAMWHA SMD or Through Hole | CS1608Y5V2252100NRB.pdf | ||
CE8301B36P | CE8301B36P CEIC SOT-89-3L | CE8301B36P.pdf | ||
MCP2130-I/SL | MCP2130-I/SL MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP2130-I/SL.pdf | ||
3262x-1-205LF | 3262x-1-205LF BOURNS DIP | 3262x-1-205LF.pdf | ||
NJM2047D | NJM2047D JRC DIP | NJM2047D.pdf | ||
STEL1177/CM | STEL1177/CM STEL PLCC84 | STEL1177/CM.pdf | ||
KSD1588 | KSD1588 FSC TO-220F | KSD1588.pdf |