창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSXPC740AVGU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSXPC740AVGU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSXPC740AVGU | |
관련 링크 | TSXPC74, TSXPC740AVGU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ISC1210ER120K | 12µH Shielded Wirewound Inductor 175mA 2.3 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210ER120K.pdf | |
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![]() | EAS49 | EAS49 BIRFORD SMD or Through Hole | EAS49.pdf | |
![]() | TY70008000ABBD | TY70008000ABBD TOS BGA | TY70008000ABBD.pdf | |
![]() | 41BS-B | 41BS-B N/A DIP | 41BS-B.pdf | |
![]() | L6R-T73C0-W2Y1-1 | L6R-T73C0-W2Y1-1 dominant SMD or Through Hole | L6R-T73C0-W2Y1-1.pdf | |
![]() | H11A5XSM | H11A5XSM ISOCOM DIPSOP | H11A5XSM.pdf | |
![]() | MN5211H | MN5211H MN SMD or Through Hole | MN5211H.pdf |