창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSX1301 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSX1301 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSX1301 | |
관련 링크 | TSX1, TSX1301 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C3216X7R1H155M160AB | 1.5µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R1H155M160AB.pdf | ||
VJ0603D110JXBAC | 11pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D110JXBAC.pdf | ||
445C23E27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23E27M00000.pdf | ||
SIT1618BA-13-33S-20.000000E | OSC XO 3.3V 20MHZ ST | SIT1618BA-13-33S-20.000000E.pdf | ||
CRGH1206J8K2 | RES SMD 8.2K OHM 5% 1/2W 1206 | CRGH1206J8K2.pdf | ||
DF1B4S-2.5R | DF1B4S-2.5R HIROSE SMD or Through Hole | DF1B4S-2.5R.pdf | ||
CA3086F3A | CA3086F3A INTE/HAR DIP | CA3086F3A.pdf | ||
GR47 | GR47 ORIGINAL DIP | GR47.pdf | ||
0-0215299-2 | 0-0215299-2 TycoElectronicsL SMD or Through Hole | 0-0215299-2.pdf | ||
SD650CS | SD650CS PANJIT TO-252DPAK | SD650CS.pdf | ||
UTO-2024 | UTO-2024 HP SMD or Through Hole | UTO-2024.pdf | ||
TC7WZ08FU(TE12L.F) | TC7WZ08FU(TE12L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7WZ08FU(TE12L.F).pdf |