창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSX-402516.0000MF09Z-AC3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSX-402516.0000MF09Z-AC3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSX-402516.0000MF09Z-AC3 | |
관련 링크 | TSX-402516.000, TSX-402516.0000MF09Z-AC3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08055J0R9BAWTR | 0.90pF Thin Film Capacitor 50V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08055J0R9BAWTR.pdf | |
![]() | D4020L | DIODE GEN PURP 400V 12.7A TO220 | D4020L.pdf | |
![]() | CRCW0603255RFKEAHP | RES SMD 255 OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW0603255RFKEAHP.pdf | |
![]() | FLC32T-1R5K | FLC32T-1R5K RIVER 3225 | FLC32T-1R5K.pdf | |
![]() | XCV405EFG676 | XCV405EFG676 XILINX BGA | XCV405EFG676.pdf | |
![]() | 5009400407+ | 5009400407+ MOLEX SMD or Through Hole | 5009400407+.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR271 | c8051F300-GOR271 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR271.pdf | |
![]() | UPD6133GS-556-T1 | UPD6133GS-556-T1 NEC SOP5.2mm | UPD6133GS-556-T1.pdf | |
![]() | EBMS2012A-301 | EBMS2012A-301 ORIGINAL SMD or Through Hole | EBMS2012A-301.pdf | |
![]() | RR1220Q-181-D | RR1220Q-181-D ORIGINAL SMD or Through Hole | RR1220Q-181-D.pdf |