창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSX-3225-16.0000MF18X-AC3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSX-3225-16.0000MF18X-AC3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSX-3225-16.0000MF18X-AC3 | |
| 관련 링크 | TSX-3225-16.000, TSX-3225-16.0000MF18X-AC3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C921U680JVSDAAWL45 | 68pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U680JVSDAAWL45.pdf | |
![]() | CRCW08054K02FKTC | RES SMD 4.02K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08054K02FKTC.pdf | |
![]() | LTC2222IUK-11#PBF/C | LTC2222IUK-11#PBF/C LT SMD or Through Hole | LTC2222IUK-11#PBF/C.pdf | |
![]() | LNW2L821MSEGBN | LNW2L821MSEGBN NICHICON DIP | LNW2L821MSEGBN.pdf | |
![]() | KA78TRTU | KA78TRTU N/A N A | KA78TRTU.pdf | |
![]() | MS1608-R25-LF | MS1608-R25-LF coilmaster NA | MS1608-R25-LF.pdf | |
![]() | CSB500F48 | CSB500F48 MURATA DIP | CSB500F48.pdf | |
![]() | ACC62-AV-D300 | ACC62-AV-D300 PANDUIT SMD or Through Hole | ACC62-AV-D300.pdf | |
![]() | SDTEV2-1216 ACT | SDTEV2-1216 ACT SANDISK BGA | SDTEV2-1216 ACT.pdf | |
![]() | capacity 102 | capacity 102 SAMSUNG SMD or Through Hole | capacity 102.pdf | |
![]() | 2SA 1524 | 2SA 1524 ORIGINAL TO-92 | 2SA 1524.pdf | |
![]() | LX5241CDBK | LX5241CDBK MICROCHIP SSOP36 | LX5241CDBK.pdf |