창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSX-3225 30.4000MF20Z-AJ3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FA-238(V), TSX-3225 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Crystals | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 수정 | |
| 제조업체 | EPSON | |
| 계열 | TSX-3225 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MHz 수정 | |
| 주파수 | 30.4MHz | |
| 주파수 안정도 | ±20ppm | |
| 주파수 허용 오차 | ±10ppm | |
| 부하 정전 용량 | 8pF | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 40옴 | |
| 작동 모드 | 기본 | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 75°C | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TSX-3225 30.4000MF20Z-AJ3 | |
| 관련 링크 | TSX-3225 30.400, TSX-3225 30.4000MF20Z-AJ3 데이터 시트, EPSON 에이전트 유통 | |
![]() | AF164-JR-075R1L | RES ARRAY 4 RES 5.1 OHM 1206 | AF164-JR-075R1L.pdf | |
![]() | M5661R-B1A | M5661R-B1A ALI SMD or Through Hole | M5661R-B1A.pdf | |
![]() | BANK CHARGE | BANK CHARGE NA SMD or Through Hole | BANK CHARGE.pdf | |
![]() | 9018H-TIP-J | 9018H-TIP-J ORIGINAL SMD or Through Hole | 9018H-TIP-J.pdf | |
![]() | 504000001407 | 504000001407 NEC QFP-80 | 504000001407.pdf | |
![]() | ZMM55C8V2 T/R | ZMM55C8V2 T/R PANJIT SMD or Through Hole | ZMM55C8V2 T/R.pdf | |
![]() | T5250D | T5250D MORNSUN SMD or Through Hole | T5250D.pdf | |
![]() | UC2836DTRG4 | UC2836DTRG4 TI SOP8 | UC2836DTRG4.pdf | |
![]() | CMF02/TE12L.Q | CMF02/TE12L.Q TOSHIBA SMD or Through Hole | CMF02/TE12L.Q.pdf | |
![]() | 2SD1624-T-TD | 2SD1624-T-TD SAYNO SOT89 | 2SD1624-T-TD.pdf | |
![]() | DS1825U+PBF | DS1825U+PBF MAX/DALL SMD or Through Hole | DS1825U+PBF.pdf |