창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSX-3225 26.000000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSX-3225 26.000000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSX-3225 26.000000 | |
관련 링크 | TSX-3225 2, TSX-3225 26.000000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1641R-822H | 8.2µH Shielded Molded Inductor 250mA 1.32 Ohm Max Axial | 1641R-822H.pdf | |
![]() | CRCW060361R9FKTC | RES SMD 61.9 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060361R9FKTC.pdf | |
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![]() | TLYV1022T15CHMCF | TLYV1022T15CHMCF TOSHIBA SMD or Through Hole | TLYV1022T15CHMCF.pdf | |
![]() | MM58348V | MM58348V NSC PLCC | MM58348V.pdf | |
![]() | 7314A-ASV71-E | 7314A-ASV71-E NDK SMD or Through Hole | 7314A-ASV71-E.pdf | |
![]() | M37222M6-F87SP | M37222M6-F87SP MIT DIP | M37222M6-F87SP.pdf | |
![]() | SN74F04J | SN74F04J MOTOROLA CDIP | SN74F04J.pdf | |
![]() | X816970-002 XBOX360 | X816970-002 XBOX360 Microsoft BGA | X816970-002 XBOX360.pdf |