창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TSX-3225 25.0000MF20X-AJ3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FA-238(V), TSX-3225 Series | |
제품 교육 모듈 | Crystals | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 수정 | |
제조업체 | EPSON | |
계열 | TSX-3225 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
유형 | MHz 수정 | |
주파수 | 25MHz | |
주파수 안정도 | ±20ppm | |
주파수 허용 오차 | ±10ppm | |
부하 정전 용량 | 8pF | |
등가 직렬 저항(ESR) | 40옴 | |
작동 모드 | 기본 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | X1E0000210136 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TSX-3225 25.0000MF20X-AJ3 | |
관련 링크 | TSX-3225 25.000, TSX-3225 25.0000MF20X-AJ3 데이터 시트, EPSON 에이전트 유통 |
![]() | 74AS02D | 74AS02D ti SMD or Through Hole | 74AS02D.pdf | |
![]() | MSM6373-344 | MSM6373-344 OKI DIP-28 | MSM6373-344.pdf | |
![]() | DS21521 | DS21521 DALLAS QFP | DS21521.pdf | |
![]() | XCM6306DJ15 | XCM6306DJ15 MOTOROLA SOJ-28 | XCM6306DJ15.pdf | |
![]() | ECJ3YB1A475M | ECJ3YB1A475M PANASONIC SMD | ECJ3YB1A475M.pdf | |
![]() | XCV400-4BG43I | XCV400-4BG43I XILINX BGA | XCV400-4BG43I.pdf | |
![]() | 215R7AAGA13H (RaDeon 8500) | 215R7AAGA13H (RaDeon 8500) ATi BGA | 215R7AAGA13H (RaDeon 8500).pdf | |
![]() | UPC1251C-A(D) | UPC1251C-A(D) NEC SMD or Through Hole | UPC1251C-A(D).pdf | |
![]() | N02C1630N1AB | N02C1630N1AB ORIGINAL BGA | N02C1630N1AB.pdf | |
![]() | IX2260AFZZ | IX2260AFZZ ORIGINAL DIP | IX2260AFZZ.pdf | |
![]() | DSG | DSG ORIGINAL SON8 | DSG.pdf | |
![]() | RS24B | RS24B AUK SMB | RS24B.pdf |