창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSX-3225 24.0000MF20G-AC3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FA-238(V), TSX-3225 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Crystals | |
| 카탈로그 페이지 | 1701 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 수정 | |
| 제조업체 | EPSON | |
| 계열 | TSX-3225 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MHz 수정 | |
| 주파수 | 24MHz | |
| 주파수 안정도 | ±20ppm | |
| 주파수 허용 오차 | ±10ppm | |
| 부하 정전 용량 | 9pF | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 40옴 | |
| 작동 모드 | 기본 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | SER3634TR TSX-3225 24.0000MF20G-AC TSX322524.0000MF20GAC3 TSX3225240000MF20GAC3 X1E000021004812 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TSX-3225 24.0000MF20G-AC3 | |
| 관련 링크 | TSX-3225 24.000, TSX-3225 24.0000MF20G-AC3 데이터 시트, EPSON 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206A180JBLAT4X | 18pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A180JBLAT4X.pdf | |
![]() | VJ0805D430GLXAJ | 43pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D430GLXAJ.pdf | |
![]() | 65350-008 | 65350-008 ORIGINAL SMD or Through Hole | 65350-008.pdf | |
![]() | 9402-00815-01R | 9402-00815-01R ORIGINAL SMD or Through Hole | 9402-00815-01R.pdf | |
![]() | HVC306A1TRU3 | HVC306A1TRU3 RENESAS SOD-523 | HVC306A1TRU3.pdf | |
![]() | ST93C06CB6 | ST93C06CB6 ST MDIP | ST93C06CB6.pdf | |
![]() | TC35219 | TC35219 TOSHIBA SOP-14 | TC35219.pdf | |
![]() | A198S13TFC | A198S13TFC EUPEC MODULE | A198S13TFC.pdf | |
![]() | ADL5358ACPZ | ADL5358ACPZ AD LFCSP36(66mm) | ADL5358ACPZ.pdf | |
![]() | MAX507ACWG+ | MAX507ACWG+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX507ACWG+.pdf | |
![]() | C63517Y-PH | C63517Y-PH TI QFP | C63517Y-PH.pdf | |
![]() | 1821-1863REV1.1 | 1821-1863REV1.1 ST QFP-64P | 1821-1863REV1.1.pdf |