창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSX-3225 26.000MHZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSX-3225 26.000MHZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSX-3225 26.000MHZ | |
| 관련 링크 | TSX-3225 2, TSX-3225 26.000MHZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LD051A1R0BAB2A | 1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | LD051A1R0BAB2A.pdf | |
![]() | KC7050K24.5760C10E00 | 24.576MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V, 2.5V, 3.3V 5mA Standby (Power Down) | KC7050K24.5760C10E00.pdf | |
![]() | MCR006YZPF39R0 | RES SMD 39 OHM 1% 1/20W 0201 | MCR006YZPF39R0.pdf | |
![]() | LP150-001 | SNAP DIM-10 150 | LP150-001.pdf | |
![]() | BCM4401B0KFB | BCM4401B0KFB BROADCOM SMD or Through Hole | BCM4401B0KFB.pdf | |
![]() | MSP430FE4272IPRM | MSP430FE4272IPRM TI LQFP64 | MSP430FE4272IPRM.pdf | |
![]() | RD30ETB | RD30ETB NEC SMD or Through Hole | RD30ETB.pdf | |
![]() | 74LVC4245APWRG4 | 74LVC4245APWRG4 TI TSSOP | 74LVC4245APWRG4.pdf | |
![]() | CY28416OXCT/CY284160XC | CY28416OXCT/CY284160XC CYPRESS SSOP-48 | CY28416OXCT/CY284160XC.pdf | |
![]() | C0603JRNP09BN121 | C0603JRNP09BN121 PHYCOMP SMD or Through Hole | C0603JRNP09BN121.pdf | |
![]() | GP2A22LC | GP2A22LC SHARP DIP | GP2A22LC.pdf | |
![]() | LM78M12H | LM78M12H LM CAN | LM78M12H.pdf |