창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSX-3225(32M 12PF 10PPM) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSX-3225(32M 12PF 10PPM) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSX-3225(32M 12PF 10PPM) | |
관련 링크 | TSX-3225(32M 1, TSX-3225(32M 12PF 10PPM) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D330GXAAP | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330GXAAP.pdf | ||
MAPR-000912-500S00 | TRANS NPN 500W 960MHZ-1215MHZ | MAPR-000912-500S00.pdf | ||
WRA0515SP-3W | WRA0515SP-3W MORNSUN DIP | WRA0515SP-3W.pdf | ||
HPCS3472CA1-ES | HPCS3472CA1-ES CORTINA BGA | HPCS3472CA1-ES.pdf | ||
MSM7601-0-543CSP-MT-01 | MSM7601-0-543CSP-MT-01 QUALCOMM BGA | MSM7601-0-543CSP-MT-01.pdf | ||
SN74AVCH1T45DCKRE4 | SN74AVCH1T45DCKRE4 TI- SC70-6 | SN74AVCH1T45DCKRE4.pdf | ||
C2012CH2E182J | C2012CH2E182J TDK SMD or Through Hole | C2012CH2E182J.pdf | ||
MF-RX160/72 | MF-RX160/72 BOURNS DIP | MF-RX160/72.pdf | ||
PHE426DJ5330JR05 | PHE426DJ5330JR05 RIFA DIP-2 | PHE426DJ5330JR05.pdf | ||
RT9013-16PB. | RT9013-16PB. RICHTEK SOT23-5 | RT9013-16PB..pdf | ||
DTC114TE-TL | DTC114TE-TL ROHM SOT-23 | DTC114TE-TL.pdf | ||
TPS60300DGS | TPS60300DGS TI MSOP10 | TPS60300DGS.pdf |