창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSW30H84EVM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 해당사항 없음. / 해당사항 없음. | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TSW308x User Guide | |
| 제조업체 제품 페이지 | TSW30H84EVM Specifications | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 신호 체인 | |
| 주파수 | - | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | LMK04806B, DAC3484, TRF3705 | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TSW30H84EVM | |
| 관련 링크 | TSW30H, TSW30H84EVM 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | GRT32EC81A226ME13L | 22µF 10V 세라믹 커패시터 X6S 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GRT32EC81A226ME13L.pdf | |
![]() | RF1S30N06 LESM | RF1S30N06 LESM FAIRCHILD TO-263AB | RF1S30N06 LESM.pdf | |
![]() | MC12052ADR2 | MC12052ADR2 ON SOP8 | MC12052ADR2.pdf | |
![]() | A118059 | A118059 HIT SOP5.2-16 | A118059.pdf | |
![]() | BCM3210B2 | BCM3210B2 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM3210B2.pdf | |
![]() | KP4N12 | KP4N12 SHINDENGEN SMD | KP4N12.pdf | |
![]() | TL0002521IPAP | TL0002521IPAP ti qfp | TL0002521IPAP.pdf | |
![]() | XLV138ATH | XLV138ATH TI SOP16 3.9MM | XLV138ATH.pdf | |
![]() | BYG80Y | BYG80Y VISHAY SOD-106 | BYG80Y.pdf | |
![]() | N13P-GT-A2 | N13P-GT-A2 NVIDIA BGA | N13P-GT-A2.pdf | |
![]() | SMJ32020FJS | SMJ32020FJS TexasInstruments SMD or Through Hole | SMJ32020FJS.pdf | |
![]() | CPH6324-TL TEL:82766440 | CPH6324-TL TEL:82766440 SAYNO SOT163 | CPH6324-TL TEL:82766440.pdf |