창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSW-115-08-F-D-RA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSW-115-08-F-D-RA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSW-115-08-F-D-RA | |
관련 링크 | TSW-115-08, TSW-115-08-F-D-RA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SXR221M050ST | 220µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 600 mOhm @ 120Hz 4000 Hrs @ 105°C | SXR221M050ST.pdf | |
![]() | PRG3216P-1152-D-T5 | RES SMD 11.5K OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-1152-D-T5.pdf | |
![]() | YC248-FR-0725K5L | RES ARRAY 8 RES 25.5K OHM 1606 | YC248-FR-0725K5L.pdf | |
![]() | ADS7841E/2K5G4 | ADS7841E/2K5G4 TI SMD or Through Hole | ADS7841E/2K5G4.pdf | |
![]() | TCD50A1DM03AAPCN | TCD50A1DM03AAPCN UPEK BGA | TCD50A1DM03AAPCN.pdf | |
![]() | OM02 | OM02 EMC DIP | OM02.pdf | |
![]() | MSP55V512 | MSP55V512 FUJ tssop | MSP55V512.pdf | |
![]() | D9FSZ | D9FSZ MICRO BGA | D9FSZ.pdf | |
![]() | G6B-1114P-FD-US DC6 | G6B-1114P-FD-US DC6 OMRON SMD or Through Hole | G6B-1114P-FD-US DC6.pdf | |
![]() | PEEL16CV8S-15 | PEEL16CV8S-15 ICT SOP207.2MM | PEEL16CV8S-15.pdf |