창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSW-108-08-T-D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSW-108-08-T-D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSW-108-08-T-D | |
관련 링크 | TSW-108-, TSW-108-08-T-D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 228LMB080M2BF | ELECTROLYTIC | 228LMB080M2BF.pdf | |
![]() | RG2012N-1651-W-T1 | RES SMD 1.65KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1651-W-T1.pdf | |
![]() | RN73C1J130KBTDF | RES SMD 130K OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J130KBTDF.pdf | |
![]() | HDSP-701A | HDSP-701A Agilent SMD or Through Hole | HDSP-701A.pdf | |
![]() | 5W4UC-A018 | 5W4UC-A018 GS SMD or Through Hole | 5W4UC-A018.pdf | |
![]() | H97902 | H97902 NEC SMD or Through Hole | H97902.pdf | |
![]() | FV916MG/PH | FV916MG/PH ORIGINAL SMD or Through Hole | FV916MG/PH.pdf | |
![]() | XCV812E-8FG900C | XCV812E-8FG900C XILINX BGA | XCV812E-8FG900C.pdf | |
![]() | ISL88694IH5 | ISL88694IH5 Intersil SOT23 | ISL88694IH5.pdf | |
![]() | KBPC4010W | KBPC4010W LT/MIC/SEP/WTE/DEC SMD or Through Hole | KBPC4010W.pdf | |
![]() | DEBF33A103Z | DEBF33A103Z MURATA DIP | DEBF33A103Z.pdf | |
![]() | SPU01N-15C | SPU01N-15C MW SMD or Through Hole | SPU01N-15C.pdf |