창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSW-108-08-G-D-RA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSW-108-08-G-D-RA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSW-108-08-G-D-RA | |
관련 링크 | TSW-108-08, TSW-108-08-G-D-RA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F26035IST | 26MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26035IST.pdf | |
![]() | RP73D2B187KBTG | RES SMD 187K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B187KBTG.pdf | |
![]() | RCP0505W390RJEC | RES SMD 390 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W390RJEC.pdf | |
![]() | CMF552M2000FHBF | RES 2.2M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552M2000FHBF.pdf | |
![]() | 3435GA015S·D | 3435GA015S·D DIALOG QFP | 3435GA015S·D.pdf | |
![]() | S51716 | S51716 MEC SMD or Through Hole | S51716.pdf | |
![]() | SR507 | SR507 MIC DIPSMD | SR507.pdf | |
![]() | DSP32CR35-080 | DSP32CR35-080 DSP PGA | DSP32CR35-080.pdf | |
![]() | 52745-1870 | 52745-1870 molex SMD or Through Hole | 52745-1870.pdf | |
![]() | HF240D60ACE | HF240D60ACE ORIGINAL SMD or Through Hole | HF240D60ACE.pdf | |
![]() | ED065GAC04 | ED065GAC04 ORIGINAL DIP | ED065GAC04.pdf |