창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSW-106-23-F-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSW-106-23-F-S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | na | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSW-106-23-F-S | |
| 관련 링크 | TSW-106-, TSW-106-23-F-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K680K10C0GF5TL2 | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K680K10C0GF5TL2.pdf | |
![]() | RCP0603W11R0JS3 | RES SMD 11 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W11R0JS3.pdf | |
![]() | RNF12FTD133R | RES 133 OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD133R.pdf | |
![]() | MB87030Q64 | MB87030Q64 FUJITSU PGA | MB87030Q64.pdf | |
![]() | 31L104 | 31L104 ON TO-252 | 31L104.pdf | |
![]() | XC3238B26F | XC3238B26F SHARP QFP | XC3238B26F.pdf | |
![]() | MAX3302EETI+ | MAX3302EETI+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX3302EETI+.pdf | |
![]() | EVM3HSX30B15 100K | EVM3HSX30B15 100K PAN SMD or Through Hole | EVM3HSX30B15 100K.pdf | |
![]() | 93C66B | 93C66B ORIGINAL SMD or Through Hole | 93C66B.pdf | |
![]() | UPA863TD | UPA863TD NEC SOT563 | UPA863TD.pdf | |
![]() | C8051F300-TBC142 | C8051F300-TBC142 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300-TBC142.pdf | |
![]() | M27C800-120XF6 | M27C800-120XF6 ST CDIP-42 | M27C800-120XF6.pdf |