창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSW-103-07-T-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSW-103-07-T-S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSW-103-07-T-S | |
| 관련 링크 | TSW-103-, TSW-103-07-T-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FQ7050B-6.000 | 6MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FQ7050B-6.000.pdf | |
![]() | SIT9003AI-3-33DO | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 4.1mA | SIT9003AI-3-33DO.pdf | |
![]() | ERJ-8GEYJ300V | RES SMD 30 OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-8GEYJ300V.pdf | |
![]() | CMF554K7000JHBF | RES 4.7K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF554K7000JHBF.pdf | |
![]() | 1057B-06 | 1057B-06 ORIGINAL DIP | 1057B-06.pdf | |
![]() | SDK-AC4790LR-200M | SDK-AC4790LR-200M LAIRD CALL | SDK-AC4790LR-200M.pdf | |
![]() | 2SD2406 | 2SD2406 TOSHIBA TO-220F | 2SD2406.pdf | |
![]() | 74LVCH32245ABF8 | 74LVCH32245ABF8 IDT SMD or Through Hole | 74LVCH32245ABF8.pdf | |
![]() | CL21B473KCFNNN | CL21B473KCFNNN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21B473KCFNNN.pdf | |
![]() | 4.9152HC49/U | 4.9152HC49/U fronter SMD or Through Hole | 4.9152HC49/U.pdf |