창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSV6390AILT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSV6390AILT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSV6390AILT | |
| 관련 링크 | TSV639, TSV6390AILT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQP02TN4N1B02D | 4.1nH Unshielded Inductor 180mA 1.3 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TN4N1B02D.pdf | |
![]() | PE2010DKF070R02L | RES SMD 0.02 OHM 0.5% 1/2W 2010 | PE2010DKF070R02L.pdf | |
![]() | SC411140CP | SC411140CP MOT DIP20 | SC411140CP.pdf | |
![]() | RF100-100RW | RF100-100RW ORIGINAL SMD or Through Hole | RF100-100RW.pdf | |
![]() | S3P8475XZZQZR5 | S3P8475XZZQZR5 Samsung SMD or Through Hole | S3P8475XZZQZR5.pdf | |
![]() | SM81C256K16A1-55 | SM81C256K16A1-55 SAMSUNG SOJ | SM81C256K16A1-55.pdf | |
![]() | F329PW | F329PW SUMSAM DIP | F329PW.pdf | |
![]() | XCM63D736ATQ133 | XCM63D736ATQ133 FREESCALE LQFP176 | XCM63D736ATQ133.pdf | |
![]() | RT24C2W501 | RT24C2W501 BOURNS SMD or Through Hole | RT24C2W501.pdf | |
![]() | ZL30416 | ZL30416 ZARLINK BGA | ZL30416.pdf | |
![]() | CX3508M | CX3508M SKYWORKS QFN | CX3508M.pdf |