창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSV633IST | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSV633IST | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP-10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSV633IST | |
관련 링크 | TSV63, TSV633IST 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GCM1885C1H4R2CA16D | 4.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C1H4R2CA16D.pdf | |
![]() | 06033A470JAT2A | 47pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033A470JAT2A.pdf | |
![]() | 416F27135CLT | 27.12MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27135CLT.pdf | |
![]() | S4-470RJ1 | RES SMD 470 OHM 5% 2W 4525 | S4-470RJ1.pdf | |
![]() | RJK0317DSP-00-J0 | RJK0317DSP-00-J0 RENESAS SMD or Through Hole | RJK0317DSP-00-J0.pdf | |
![]() | SM08CXC314 | SM08CXC314 WESTCODE SMD or Through Hole | SM08CXC314.pdf | |
![]() | TA5060-4M | TA5060-4M BINGZI NEW | TA5060-4M.pdf | |
![]() | ICL7211AMIM44 | ICL7211AMIM44 INTERSIL QFP44 | ICL7211AMIM44.pdf | |
![]() | XC2V6000-6FFG15171I | XC2V6000-6FFG15171I XILINX SMD or Through Hole | XC2V6000-6FFG15171I.pdf | |
![]() | EC1SMD2340CWC | EC1SMD2340CWC SEMTECH 3225 | EC1SMD2340CWC.pdf | |
![]() | UC2708DWTR | UC2708DWTR TI SOP16 | UC2708DWTR.pdf |