창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSV358ID | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSV358ID | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SO-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSV358ID | |
관련 링크 | TSV3, TSV358ID 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 170M6512-AM | FUSE 800A 690V 3GN/50 AR UC | 170M6512-AM.pdf | |
![]() | GBJ604 | RECT BRIDGE GPP 400V 6A GBJ | GBJ604.pdf | |
![]() | SCS120PW36 | AC/DC CONVERTER 36V 120W | SCS120PW36.pdf | |
![]() | ERJ-S03J301V | RES SMD 300 OHM 5% 1/10W 0603 | ERJ-S03J301V.pdf | |
![]() | XC6365B105ZK | XC6365B105ZK NA NA | XC6365B105ZK.pdf | |
![]() | B888 | B888 ORIGINAL TO-92 | B888.pdf | |
![]() | TFMCJ28-T | TFMCJ28-T RECTRON SMCDO-214AB | TFMCJ28-T.pdf | |
![]() | MS253B6-M | MS253B6-M LUCENT TQFP | MS253B6-M.pdf | |
![]() | MAX1232/EPA | MAX1232/EPA MAXIM SMD or Through Hole | MAX1232/EPA.pdf | |
![]() | SML2SC302X150BDX8BLP | SML2SC302X150BDX8BLP SMI SMD or Through Hole | SML2SC302X150BDX8BLP.pdf | |
![]() | 60214-1-BONE | 60214-1-BONE PAC-TEC SMD or Through Hole | 60214-1-BONE.pdf | |
![]() | XCV50EFG256-7C | XCV50EFG256-7C ORIGINAL BGA | XCV50EFG256-7C.pdf |