창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSV-NB-F1076M-00VCO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSV-NB-F1076M-00VCO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSV-NB-F1076M-00VCO | |
관련 링크 | TSV-NB-F107, TSV-NB-F1076M-00VCO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL21B301KBANNNC | 300pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B301KBANNNC.pdf | |
![]() | CB451616T-101Y | CB451616T-101Y CORE SMD | CB451616T-101Y.pdf | |
![]() | C1206N183J050T | C1206N183J050T HEC SMD or Through Hole | C1206N183J050T.pdf | |
![]() | STP200N3ST | STP200N3ST ST TO-220 | STP200N3ST.pdf | |
![]() | 89S51-24PC/PI | 89S51-24PC/PI AT DIP | 89S51-24PC/PI.pdf | |
![]() | 0076 + | 0076 + SAMSUNG QFN | 0076 +.pdf | |
![]() | 24C128N-10PU2.7V | 24C128N-10PU2.7V ATMEL SMD or Through Hole | 24C128N-10PU2.7V.pdf | |
![]() | AD1866J | AD1866J AD SOP16 | AD1866J.pdf | |
![]() | M51453P | M51453P MIT DIP14 | M51453P.pdf | |
![]() | S3P8649XZZ-ATB9 | S3P8649XZZ-ATB9 SAM DIP64 | S3P8649XZZ-ATB9.pdf | |
![]() | 1206 5.6R F | 1206 5.6R F TASUND SMD or Through Hole | 1206 5.6R F.pdf | |
![]() | mc-7831 | mc-7831 RENESAS SMD or Through Hole | mc-7831.pdf |