창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSUMU1PER-LF-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSUMU1PER-LF-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LQFP 64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSUMU1PER-LF-2 | |
관련 링크 | TSUMU1PE, TSUMU1PER-LF-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D300FXCAP | 30pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300FXCAP.pdf | ||
AX02-301R5-T | 1.5µH Shielded Inductor 18A 2.3 mOhm Max | AX02-301R5-T.pdf | ||
103R-103KS | 10µH Unshielded Inductor 165mA 3.45 Ohm Max 2-SMD | 103R-103KS.pdf | ||
TND09V-361K | TND09V-361K NIPPON DIP | TND09V-361K.pdf | ||
54ACQ244W-QML | 54ACQ244W-QML NSC Call | 54ACQ244W-QML.pdf | ||
AGXD466EEXD0BC | AGXD466EEXD0BC AMD BGA | AGXD466EEXD0BC.pdf | ||
ADC78H90CIMX | ADC78H90CIMX NS TSSOP | ADC78H90CIMX.pdf | ||
408143485 | 408143485 INTEL PLCC | 408143485.pdf | ||
MT6253DV(P) | MT6253DV(P) MTK SMD or Through Hole | MT6253DV(P).pdf | ||
LM3722IM5-3 | LM3722IM5-3 NS SOT23-5 | LM3722IM5-3.pdf | ||
1285J2-CF | 1285J2-CF AGERE BGA | 1285J2-CF.pdf | ||
R8200-14 | R8200-14 ORIGINAL DIP | R8200-14.pdf |