창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSUMU18ER-LF1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSUMU18ER-LF1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LQFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSUMU18ER-LF1 | |
| 관련 링크 | TSUMU18, TSUMU18ER-LF1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D4R3DLAAP | 4.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D4R3DLAAP.pdf | |
![]() | FNM-1-1/8 | FUSE CARTRIDGE 5AG | FNM-1-1/8.pdf | |
![]() | 2SC2334-K | 2SC2334-K NEC TO-220 | 2SC2334-K.pdf | |
![]() | PF0596NLT | PF0596NLT PULSE SMD or Through Hole | PF0596NLT.pdf | |
![]() | K4T1G084QF-BCF8000 | K4T1G084QF-BCF8000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4T1G084QF-BCF8000.pdf | |
![]() | SMV22001 | SMV22001 Z-COMMUNICATIONS SMD or Through Hole | SMV22001.pdf | |
![]() | P2106-21 | P2106-21 CONEXANT QFP | P2106-21.pdf | |
![]() | FPBL15SH60 | FPBL15SH60 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FPBL15SH60.pdf | |
![]() | ZMM30C | ZMM30C LRC LL34 | ZMM30C.pdf | |
![]() | XLUY50D | XLUY50D SUNLED DIP | XLUY50D.pdf | |
![]() | RN55D6341FB14 | RN55D6341FB14 TI SMD or Through Hole | RN55D6341FB14.pdf | |
![]() | ZTL432BFTA. | ZTL432BFTA. ZETEX SOT23-3 | ZTL432BFTA..pdf |