창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSUM58EHL-LF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSUM58EHL-LF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP128 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSUM58EHL-LF | |
관련 링크 | TSUM58E, TSUM58EHL-LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL03C0R6BA3GNNC | 0.60pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03C0R6BA3GNNC.pdf | |
![]() | 08055C101MAT2A | 100pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055C101MAT2A.pdf | |
![]() | 1000418 | 2.4GHz, 4.9GHz, 5.2GHz, 5.8GHz WLAN Stamped Metal RF Antenna 2.39GHz ~ 2.49GHz, 4.9GHz ~ 5.1GHz, 5.15GHz ~ 5.35GHz, 5.7GHz ~ 5.9GHz 2.5dBi, 3.5dBi, 3.5dBi, 3.5dBi Connector, U.FL Surface Mount | 1000418.pdf | |
![]() | CXG1257K | CXG1257K SONY SMD or Through Hole | CXG1257K.pdf | |
![]() | INA217UA | INA217UA TI-BB SOP | INA217UA.pdf | |
![]() | 74AHC74PW,118 | 74AHC74PW,118 NXP TSSOP-14 | 74AHC74PW,118.pdf | |
![]() | CAK-1205F | CAK-1205F TDK SMD or Through Hole | CAK-1205F.pdf | |
![]() | RB160A30T-32 | RB160A30T-32 ROHM SMD or Through Hole | RB160A30T-32.pdf | |
![]() | 19TI(APK) | 19TI(APK) TI SMD or Through Hole | 19TI(APK).pdf | |
![]() | R1170D281A-TR | R1170D281A-TR RICOH SMD or Through Hole | R1170D281A-TR.pdf | |
![]() | 74HC40494 | 74HC40494 ST SOP | 74HC40494.pdf |