창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSU66AJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSU66AJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSU66AJ | |
| 관련 링크 | TSU6, TSU66AJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | MCR10EZPF1650 | RES SMD 165 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF1650.pdf | |
| .jpg) | CR0805-JW-274ELF | RES SMD 270K OHM 5% 1/8W 0805 | CR0805-JW-274ELF.pdf | |
|  | D27C256-250V10 | D27C256-250V10 INTEL SMD or Through Hole | D27C256-250V10.pdf | |
|  | TA31132FNEL | TA31132FNEL TOSHIBA SMD or Through Hole | TA31132FNEL.pdf | |
|  | DF16B(2.0)-50DP-0.5V | DF16B(2.0)-50DP-0.5V HIROSE 1KR | DF16B(2.0)-50DP-0.5V.pdf | |
|  | 25NXA47M6.3X11 | 25NXA47M6.3X11 RUBYCON DIP | 25NXA47M6.3X11.pdf | |
|  | LDVG | LDVG LINEAR QFN16 | LDVG.pdf | |
|  | M30625FHPGP | M30625FHPGP RENESAS QFP | M30625FHPGP.pdf | |
|  | B45NF3LL | B45NF3LL ST TO-263 | B45NF3LL.pdf | |
|  | C257659 | C257659 ORIGINAL DIP16 | C257659.pdf | |
|  | NLX1G58AMU1TCG | NLX1G58AMU1TCG ON ORIGIANL | NLX1G58AMU1TCG.pdf |