창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TST0950B-MFDG3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TST0950B-MFDG3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TST0950B-MFDG3 | |
관련 링크 | TST0950B, TST0950B-MFDG3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MF-NSMF035X-2 | FUSE RESETTABLE 20A 16V | MF-NSMF035X-2.pdf | |
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![]() | BCR112E-6327 | BCR112E-6327 SIE SMD or Through Hole | BCR112E-6327.pdf | |
![]() | LS7766DH-TS | LS7766DH-TS LSI/CSI TSSOP48 | LS7766DH-TS.pdf | |
![]() | BD5335FVE | BD5335FVE ROHM SMD or Through Hole | BD5335FVE.pdf | |
![]() | 3350HWZOOT | 3350HWZOOT INTEL BGA | 3350HWZOOT.pdf |