창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TST0950B-MFDG3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TST0950B-MFDG3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TST0950B-MFDG3 | |
| 관련 링크 | TST0950B, TST0950B-MFDG3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SR1206FR-074K75L | RES SMD 4.75K OHM 1% 1/4W 1206 | SR1206FR-074K75L.pdf | |
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![]() | LVT245B(SN74LVT245BDW) | LVT245B(SN74LVT245BDW) TI SOP20 | LVT245B(SN74LVT245BDW).pdf | |
![]() | PBL40307/1 | PBL40307/1 ERISON SSOP-16 | PBL40307/1.pdf | |
![]() | MIC151442ZR1 | MIC151442ZR1 MICREL SOP20 | MIC151442ZR1.pdf | |
![]() | 8442WD026 | 8442WD026 N/A DIP | 8442WD026.pdf | |
![]() | L06122B | L06122B NXP SMD or Through Hole | L06122B.pdf | |
![]() | LME49740MA_/NOPB | LME49740MA_/NOPB NEC SMD or Through Hole | LME49740MA_/NOPB.pdf |