창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TST-1130P-24V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TST-1130P-24V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TST-1130P-24V | |
관련 링크 | TST-113, TST-1130P-24V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SAS.9S110AD | SS TIMR ON DLY, .9S, 110VAC/DC | SAS.9S110AD.pdf | ||
KD1204PKV1AF | KD1204PKV1AF SUNON SMD or Through Hole | KD1204PKV1AF.pdf | ||
LTC1490 | LTC1490 LTC SO8 | LTC1490.pdf | ||
BAS216 0805-A6 | BAS216 0805-A6 NXP/PHILIPS SOD-110 | BAS216 0805-A6.pdf | ||
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CDRH103R-470UH | CDRH103R-470UH HZ SMD or Through Hole | CDRH103R-470UH.pdf | ||
D72123AL | D72123AL NEC PLCC | D72123AL.pdf | ||
S72NS256ND0AJW73 | S72NS256ND0AJW73 SPANSION FBGA-133 | S72NS256ND0AJW73.pdf | ||
STMP3650SDK | STMP3650SDK ORIGINAL SMD or Through Hole | STMP3650SDK.pdf | ||
LE82UM15 QP82 | LE82UM15 QP82 INTEL BGA | LE82UM15 QP82.pdf | ||
TLRMH1052(T20) | TLRMH1052(T20) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLRMH1052(T20).pdf |