창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSSP4400 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSSP4400 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSSP4400 | |
관련 링크 | TSSP, TSSP4400 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HAZ470MBABF0KR | 47pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | HAZ470MBABF0KR.pdf | |
![]() | ELJ-FA2R7KF | 2.7µH Unshielded Wirewound Inductor 180mA 1.1 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | ELJ-FA2R7KF.pdf | |
![]() | CMF6056R200FLEB | RES 56.2 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6056R200FLEB.pdf | |
![]() | DS1930MX | DS1930MX CREATIVE TQFP | DS1930MX.pdf | |
![]() | HS-200-24 | HS-200-24 GHD SMD or Through Hole | HS-200-24.pdf | |
![]() | HCPL817-000BE | HCPL817-000BE AGT DIP | HCPL817-000BE.pdf | |
![]() | CY7C1302V26-100BZC | CY7C1302V26-100BZC CYPRESS BGA | CY7C1302V26-100BZC.pdf | |
![]() | 124K250B04L4 | 124K250B04L4 KEMET SMD or Through Hole | 124K250B04L4.pdf | |
![]() | PC900V0NIZXF | PC900V0NIZXF SHARP SMD or Through Hole | PC900V0NIZXF.pdf | |
![]() | AH0151CD | AH0151CD NS CDIP | AH0151CD.pdf | |
![]() | EP2C35U484C6 | EP2C35U484C6 ALTERA BGA | EP2C35U484C6.pdf |