창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSSOP30E19.7T-DE-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSSOP30E19.7T-DE-D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSSOP30E19.7T-DE-D | |
| 관련 링크 | TSSOP30E19, TSSOP30E19.7T-DE-D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCS060312K1FKEA | RES SMD 12.1K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS060312K1FKEA.pdf | |
![]() | ADP1710AUJ-2.5-R7 | ADP1710AUJ-2.5-R7 AD TSOT23-5 | ADP1710AUJ-2.5-R7.pdf | |
![]() | PC-1620 | PC-1620 HIROSE SMD or Through Hole | PC-1620.pdf | |
![]() | BYG20JF-A | BYG20JF-A KTG SMAFL | BYG20JF-A.pdf | |
![]() | VNH23ASP30 | VNH23ASP30 ST SOP | VNH23ASP30.pdf | |
![]() | 6.3SGV47MEFC5X6.1 | 6.3SGV47MEFC5X6.1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6.3SGV47MEFC5X6.1.pdf | |
![]() | 23A-005G | 23A-005G MSI SMD or Through Hole | 23A-005G.pdf | |
![]() | 893D227X96R3E2W | 893D227X96R3E2W Vishay SMD | 893D227X96R3E2W.pdf | |
![]() | B32360A2406J050 | B32360A2406J050 EPCOS SMD or Through Hole | B32360A2406J050.pdf | |
![]() | ECMS201005A121 4P | ECMS201005A121 4P MAXEC SMD or Through Hole | ECMS201005A121 4P.pdf | |
![]() | ER2055 | ER2055 MICROCHIP SMD or Through Hole | ER2055.pdf | |
![]() | M4052 | M4052 MIT DIP-16 | M4052.pdf |