창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSSH-110-01-S-D-RA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSSH-110-01-S-D-RA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSSH-110-01-S-D-RA | |
관련 링크 | TSSH-110-0, TSSH-110-01-S-D-RA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TCJB684M063R0300 | 0.68µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 63V 1210 (3528 Metric) 300 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TCJB684M063R0300.pdf | |
![]() | XPEBWT-L1-0000-00D51 | LED Lighting XLamp® XP-E2 White, Cool 6200K 2.9V 350mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEBWT-L1-0000-00D51.pdf | |
![]() | NL201614T-1R0J-N | NL201614T-1R0J-N HILISIN SMD0805 | NL201614T-1R0J-N.pdf | |
![]() | GMS81504-HB036 | GMS81504-HB036 HYNIX DIP-M30P | GMS81504-HB036.pdf | |
![]() | 1N4004(TGS) | 1N4004(TGS) TGS DO41(5kTB) | 1N4004(TGS).pdf | |
![]() | DM11153-76 | DM11153-76 FOXCONN SMD or Through Hole | DM11153-76.pdf | |
![]() | G4RC10SDTR | G4RC10SDTR IR TO-252 | G4RC10SDTR.pdf | |
![]() | 48.6M | 48.6M TXC SMD or Through Hole | 48.6M.pdf | |
![]() | 2N6331 | 2N6331 MOT CAN | 2N6331.pdf | |
![]() | QXJ2J393KT | QXJ2J393KT Nichicon SMD or Through Hole | QXJ2J393KT.pdf | |
![]() | PL064J70BFI12 | PL064J70BFI12 SIANSION BGA | PL064J70BFI12.pdf | |
![]() | PC28F256K3C115 | PC28F256K3C115 INTEL FBGA | PC28F256K3C115.pdf |