창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSSEVB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSSEVB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSSEVB | |
| 관련 링크 | TSS, TSSEVB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL044F35IDT | 4.433619MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL044F35IDT.pdf | |
![]() | RT2512CKB0728RL | RES SMD 28 OHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB0728RL.pdf | |
![]() | AD5422BCPZ-REEL7 | AD5422BCPZ-REEL7 AD SMD or Through Hole | AD5422BCPZ-REEL7.pdf | |
![]() | AM29DL164DB90VI | AM29DL164DB90VI AMD BGA | AM29DL164DB90VI.pdf | |
![]() | MSM3000CD90-24640-3 | MSM3000CD90-24640-3 QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM3000CD90-24640-3.pdf | |
![]() | 5-100526-6 | 5-100526-6 TYC SMD or Through Hole | 5-100526-6.pdf | |
![]() | CM25101GKPBF | CM25101GKPBF NIPPON DIP | CM25101GKPBF.pdf | |
![]() | MSM531602FKPC-0C19. | MSM531602FKPC-0C19. OKI DIP-42 | MSM531602FKPC-0C19..pdf | |
![]() | MMBZ5239B/8P | MMBZ5239B/8P ON SOT-23 | MMBZ5239B/8P.pdf | |
![]() | MTD1N50E-T4 | MTD1N50E-T4 ON TO-252 | MTD1N50E-T4.pdf | |
![]() | P80C528 | P80C528 PHILIPS PLCC | P80C528.pdf |