창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSSE633NRA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSSE633NRA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSSE633NRA | |
| 관련 링크 | TSSE63, TSSE633NRA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESMH101VSN272MP50T | 2700µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | ESMH101VSN272MP50T.pdf | |
![]() | MS46SR-14-435-Q1-15X-15R-NC-FP | SYSTEM | MS46SR-14-435-Q1-15X-15R-NC-FP.pdf | |
![]() | T4-1H-KK81 | T4-1H-KK81 Mini-cir SMD or Through Hole | T4-1H-KK81.pdf | |
![]() | TPS60300RTJR | TPS60300RTJR TI QFN-20 | TPS60300RTJR.pdf | |
![]() | L-2100BASRXIM3 | L-2100BASRXIM3 NOKIA BGA | L-2100BASRXIM3.pdf | |
![]() | DS36C27-8TM | DS36C27-8TM NS SOP | DS36C27-8TM.pdf | |
![]() | 50YXG220M-10X16 | 50YXG220M-10X16 RUBYCON SMD or Through Hole | 50YXG220M-10X16.pdf | |
![]() | FDN358P_G | FDN358P_G FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDN358P_G.pdf | |
![]() | IRS024G | IRS024G IR SOP16 | IRS024G.pdf | |
![]() | HEC-2520C-100 | HEC-2520C-100 KOA SMD or Through Hole | HEC-2520C-100.pdf | |
![]() | N11M-GEI-S-A3 | N11M-GEI-S-A3 NDVIDN BGA | N11M-GEI-S-A3.pdf | |
![]() | 7208N-102K | 7208N-102K SAGAMI 7208N | 7208N-102K.pdf |