창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSS166AP14 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSS166AP14 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSS166AP14 | |
| 관련 링크 | TSS166, TSS166AP14 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BP/MDL-1/2 | FUSE 0.5 AMP | BP/MDL-1/2.pdf | |
![]() | HVCB1206DTC100M | RES SMD 100M OHM 0.5% 1/3W 1206 | HVCB1206DTC100M.pdf | |
![]() | FRN2JT10R0 | RES FUSE 10 OHM 2W 5% AXIAL | FRN2JT10R0.pdf | |
![]() | 90J3K3E | RES 3.3K OHM 11W 5% AXIAL | 90J3K3E.pdf | |
![]() | XC3195APQ160-1C | XC3195APQ160-1C XILINX QFP | XC3195APQ160-1C.pdf | |
![]() | ISL81486 | ISL81486 Intersil SOP DIP | ISL81486.pdf | |
![]() | CDP6853CD | CDP6853CD HARRIS SMD or Through Hole | CDP6853CD.pdf | |
![]() | 89130-0101 | 89130-0101 M/WSI SMD or Through Hole | 89130-0101.pdf | |
![]() | MCP1801T-0902I/OT | MCP1801T-0902I/OT MICROCHIP SOT23-5 | MCP1801T-0902I/OT.pdf | |
![]() | 160013 | 160013 TYCO SMD or Through Hole | 160013.pdf | |
![]() | 2SK2678 | 2SK2678 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK2678.pdf | |
![]() | DS42696 | DS42696 AMD BGA-64 | DS42696.pdf |