창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSS-110-04-L-D-RA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSS-110-04-L-D-RA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSS-110-04-L-D-RA | |
관련 링크 | TSS-110-04, TSS-110-04-L-D-RA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AR205F472K4R | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 방사 0.260" L x 0.200" W(6.60mm x 5.08mm) | AR205F472K4R.pdf | ||
T86D686K016ESAS | 68µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D686K016ESAS.pdf | ||
D2TO020C240R0JTE3 | RES SMD 240 OHM 5% 20W TO263 | D2TO020C240R0JTE3.pdf | ||
TSA9033 | TSA9033 PHILIPS SMD or Through Hole | TSA9033.pdf | ||
SE304 | SE304 NEC SMD or Through Hole | SE304.pdf | ||
S5L5025X02-Q080 | S5L5025X02-Q080 SAMSUNG SMD or Through Hole | S5L5025X02-Q080.pdf | ||
LM3875 | LM3875 NSC ZIP11 | LM3875.pdf | ||
BUW84.127 | BUW84.127 NXP/PH SMD or Through Hole | BUW84.127.pdf | ||
KE-208-15CN | KE-208-15CN KODENSHI SMD or Through Hole | KE-208-15CN.pdf | ||
CBB81 912/1600 P22 | CBB81 912/1600 P22 HBCKAY SMD or Through Hole | CBB81 912/1600 P22.pdf | ||
MAX6167CESA | MAX6167CESA MAXIM SOP8 | MAX6167CESA.pdf |