창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSS 309 N**NI-USI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSS 309 N**NI-USI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSS 309 N**NI-USI | |
관련 링크 | TSS 309 N*, TSS 309 N**NI-USI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM8G-19.6608MHZ-18-D2Y-T3 | 19.6608MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-19.6608MHZ-18-D2Y-T3.pdf | |
![]() | TBA120CQ | TBA120CQ MOT DIP | TBA120CQ.pdf | |
![]() | MSD04004 | MSD04004 SAURO SMD or Through Hole | MSD04004.pdf | |
![]() | GP3408-ADJ | GP3408-ADJ GP SMD or Through Hole | GP3408-ADJ.pdf | |
![]() | IRLL3703 | IRLL3703 IR SMD or Through Hole | IRLL3703.pdf | |
![]() | SB80C186XL25 | SB80C186XL25 INTEL QFP | SB80C186XL25.pdf | |
![]() | HC74AJ971 | HC74AJ971 TI TSSOP | HC74AJ971.pdf | |
![]() | AMC7114 | AMC7114 ORIGINAL MSOP8 | AMC7114.pdf | |
![]() | HIF3C-16D-C | HIF3C-16D-C ORIGINAL SMD or Through Hole | HIF3C-16D-C.pdf | |
![]() | PIC16LF727T-I/PT | PIC16LF727T-I/PT Microchi SMD or Through Hole | PIC16LF727T-I/PT.pdf | |
![]() | NP32N105SLE | NP32N105SLE NEC TO-252 | NP32N105SLE.pdf | |
![]() | S6S800 PR212-LSI | S6S800 PR212-LSI ABB SMD or Through Hole | S6S800 PR212-LSI.pdf |