창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSS 309 N**NI-USI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSS 309 N**NI-USI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSS 309 N**NI-USI | |
관련 링크 | TSS 309 N*, TSS 309 N**NI-USI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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SRP1206-1R3Y | 1.3µH Shielded Wirewound Inductor 22A 3.6 mOhm Max Nonstandard | SRP1206-1R3Y.pdf | ||
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![]() | K50-HC0SE50.0000MR | K50-HC0SE50.0000MR AVX SMD or Through Hole | K50-HC0SE50.0000MR.pdf | |
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![]() | SOL06000-9 | SOL06000-9 NEXTCHIP QFP | SOL06000-9.pdf | |
![]() | 3520681 | 3520681 AMP SOP | 3520681.pdf | |
![]() | MAX483CPA- | MAX483CPA- MAXIM SMD or Through Hole | MAX483CPA-.pdf | |
![]() | ECEV0GS330SR | ECEV0GS330SR PANASONIC A 3X5 4V22UF | ECEV0GS330SR.pdf |