창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSR3G182D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSR3G182D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSR3G182D | |
| 관련 링크 | TSR3G, TSR3G182D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18ERTJ245 | RES SMD 2.4M OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18ERTJ245.pdf | |
![]() | TNPW080563R4BEEA | RES SMD 63.4 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080563R4BEEA.pdf | |
![]() | ZS104815 | ZS104815 Cosel SMD or Through Hole | ZS104815.pdf | |
![]() | 646CY-390M=P3 | 646CY-390M=P3 TOKO SMD or Through Hole | 646CY-390M=P3.pdf | |
![]() | CMI453215U1R8K | CMI453215U1R8K ORIGINAL SMD | CMI453215U1R8K.pdf | |
![]() | 30H30330-COM | 30H30330-COM RENESAS SOT-153 | 30H30330-COM.pdf | |
![]() | TCMIC225BT | TCMIC225BT calchip SMD or Through Hole | TCMIC225BT.pdf | |
![]() | HDSP-M103 | HDSP-M103 AVAGO DIP12 | HDSP-M103.pdf | |
![]() | HYC0SEE0MF1P-6SHOE | HYC0SEE0MF1P-6SHOE Hynix FBGA | HYC0SEE0MF1P-6SHOE.pdf | |
![]() | 520184416 | 520184416 MOLEX SMD or Through Hole | 520184416.pdf | |
![]() | KHB011N40P1-U/P | KHB011N40P1-U/P KEC SMD or Through Hole | KHB011N40P1-U/P.pdf | |
![]() | HT82K68E-L/DIE | HT82K68E-L/DIE HOLTEK IC | HT82K68E-L/DIE.pdf |