창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSPA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSPA | |
관련 링크 | TS, TSPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SLPX122M180C4P3 | 1200µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 166 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | SLPX122M180C4P3.pdf | ||
Y0089715R000AR1R | RES 715 OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y0089715R000AR1R.pdf | ||
BAT54C L43 | BAT54C L43 SK SOT-23 | BAT54C L43.pdf | ||
MSM5000CD90-V0695- | MSM5000CD90-V0695- QUALCOMM BGA | MSM5000CD90-V0695-.pdf | ||
SUP90N10-09 | SUP90N10-09 VISHAY TO-220 | SUP90N10-09.pdf | ||
70V3399S133PRFI | 70V3399S133PRFI IDT SMD or Through Hole | 70V3399S133PRFI.pdf | ||
MNR14EOABJ330 33R-0612 | MNR14EOABJ330 33R-0612 ROHM SMD or Through Hole | MNR14EOABJ330 33R-0612.pdf | ||
MX8310-15PC | MX8310-15PC MX DIP14 | MX8310-15PC.pdf | ||
K9F1G08ROM-JIB0 | K9F1G08ROM-JIB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1G08ROM-JIB0.pdf | ||
JL148BZA | JL148BZA NSC SOP | JL148BZA.pdf | ||
LH5496U50 | LH5496U50 SHA PLCC | LH5496U50.pdf |