창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSP960-124-3PAC500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSP960-124-3PAC500 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | AC DC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSP960-124-3PAC500 | |
관련 링크 | TSP960-124, TSP960-124-3PAC500 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C907U100JYSDCAWL45 | 10pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U100JYSDCAWL45.pdf | |
![]() | MFU0805FF01500P100 | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 32VDC 0805 | MFU0805FF01500P100.pdf | |
![]() | 7V12000002 | 12MHz ±30ppm 수정 20pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V12000002.pdf | |
![]() | AT29C020-70TC | AT29C020-70TC AMTEL TSSOP32 | AT29C020-70TC.pdf | |
![]() | 6TSC47MB | 6TSC47MB POSCAP SMD or Through Hole | 6TSC47MB.pdf | |
![]() | RS15H113C001.RS15H11AA00G | RS15H113C001.RS15H11AA00G ALPS SMD or Through Hole | RS15H113C001.RS15H11AA00G.pdf | |
![]() | ADM809-5SAKSZ-REEL | ADM809-5SAKSZ-REEL AD SOT323 | ADM809-5SAKSZ-REEL.pdf | |
![]() | ICJ067AV3 | ICJ067AV3 GENERALPL SMD or Through Hole | ICJ067AV3.pdf | |
![]() | RJ80536NC0211M SL8MF | RJ80536NC0211M SL8MF INTEL SMD or Through Hole | RJ80536NC0211M SL8MF.pdf | |
![]() | RS8M-4702-J1 | RS8M-4702-J1 ORIGINAL SMD or Through Hole | RS8M-4702-J1.pdf | |
![]() | ECS-SR1-4.00-A | ECS-SR1-4.00-A ECS SMD or Through Hole | ECS-SR1-4.00-A.pdf | |
![]() | 24LCS52I/SN | 24LCS52I/SN MIC SOP8 | 24LCS52I/SN.pdf |