창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSP806 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSP806 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSP806 | |
관련 링크 | TSP, TSP806 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C901U330JZSDBAWL45 | 33pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U330JZSDBAWL45.pdf | |
![]() | 0453.400MR | FUSE BOARD MNT 400MA 125VAC/VDC | 0453.400MR.pdf | |
![]() | MA-506 29.9999M-H0: ROHS FUND | 29.9999MHz ±50ppm 수정 32pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 29.9999M-H0: ROHS FUND.pdf | |
![]() | SC502065CPBG | SC502065CPBG FREESCALE QFP44 | SC502065CPBG.pdf | |
![]() | 2SJ240 | 2SJ240 HIT SMD or Through Hole | 2SJ240.pdf | |
![]() | UMZ1 N TR | UMZ1 N TR ROHM SOT-363 | UMZ1 N TR.pdf | |
![]() | X45HY-06 | X45HY-06 MIT DIP28 | X45HY-06.pdf | |
![]() | RN731JTTD9311B25 | RN731JTTD9311B25 KOA SMD | RN731JTTD9311B25.pdf | |
![]() | A016227M0811BKC5 | A016227M0811BKC5 MAX SMD or Through Hole | A016227M0811BKC5.pdf | |
![]() | MCP73834-FCI/UN | MCP73834-FCI/UN MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP73834-FCI/UN.pdf | |
![]() | MPW2146 | MPW2146 MINMAX SMD or Through Hole | MPW2146.pdf |