창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSP78601 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSP78601 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSP78601 | |
| 관련 링크 | TSP7, TSP78601 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0508ZC104KAT2S | 0.10µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.050" L x 0.079" W(1.27mm x 2.00mm) | 0508ZC104KAT2S.pdf | |
![]() | TNPW121028K7BEEA | RES SMD 28.7K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121028K7BEEA.pdf | |
![]() | TNPW121037K4BEEN | RES SMD 37.4K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121037K4BEEN.pdf | |
![]() | ISC5342-3 | ISC5342-3 ICS PLCC-68 | ISC5342-3.pdf | |
![]() | MOS21702 | MOS21702 MNC SMD or Through Hole | MOS21702.pdf | |
![]() | D23C4001EBGW-316 | D23C4001EBGW-316 NEC SMD | D23C4001EBGW-316.pdf | |
![]() | E121EI | E121EI Micropower SIP | E121EI.pdf | |
![]() | sldem319l | sldem319l amphenol SMD or Through Hole | sldem319l.pdf | |
![]() | QT4C02-ISG | QT4C02-ISG QUANTUM SSOP48 | QT4C02-ISG.pdf | |
![]() | BD82IBXM QV97 ES | BD82IBXM QV97 ES INTEL BGA | BD82IBXM QV97 ES.pdf | |
![]() | TZ03R300Y169B00 | TZ03R300Y169B00 MURATA SMD or Through Hole | TZ03R300Y169B00.pdf | |
![]() | BU3058FV-E2 | BU3058FV-E2 ORIGINAL SMD or Through Hole | BU3058FV-E2.pdf |