창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSP70N06M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSP70N06M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSP70N06M | |
관련 링크 | TSP70, TSP70N06M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0219.800MXAEP | FUSE GLASS 800MA 250VAC 5X20MM | 0219.800MXAEP.pdf | |
![]() | 402F271XXCLR | 27.12MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F271XXCLR.pdf | |
![]() | 06031A120JATN-CT | 06031A120JATN-CT AVX SMD or Through Hole | 06031A120JATN-CT.pdf | |
![]() | KIC7SZ04FU | KIC7SZ04FU KEC PBFREE507865 | KIC7SZ04FU.pdf | |
![]() | N74F02D-J | N74F02D-J PHILIPS SOP14 | N74F02D-J.pdf | |
![]() | ABLS14.31818MHZZT | ABLS14.31818MHZZT ABRACON SMD or Through Hole | ABLS14.31818MHZZT.pdf | |
![]() | HM62511HJP-12 | HM62511HJP-12 HI SMD or Through Hole | HM62511HJP-12.pdf | |
![]() | DCB-1205S2 | DCB-1205S2 DEXU DIP | DCB-1205S2.pdf | |
![]() | 10N40E1D | 10N40E1D Intersil TO-220 | 10N40E1D.pdf | |
![]() | GTD10N40F1 | GTD10N40F1 KA/INF SMD or Through Hole | GTD10N40F1.pdf | |
![]() | HK3FF-DC12V- | HK3FF-DC12V- ORIGINAL SMD or Through Hole | HK3FF-DC12V-.pdf |