창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSP60C80U | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSP60C80U | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSP60C80U | |
관련 링크 | TSP60, TSP60C80U 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RCL04062R43FKEA | RES SMD 2.43 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL04062R43FKEA.pdf | ||
RCP1206W10R0JS3 | RES SMD 10 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W10R0JS3.pdf | ||
SFR2500001629FR500 | RES 16.2 OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500001629FR500.pdf | ||
XC30-3VQ100C | XC30-3VQ100C XILINX TQFP-100 | XC30-3VQ100C.pdf | ||
2SK389-BL | 2SK389-BL TOSHIBA DIP-7 | 2SK389-BL.pdf | ||
ADC01 | ADC01 AD MSOP10 | ADC01.pdf | ||
SDT7604 | SDT7604 SEMELAB SMD or Through Hole | SDT7604.pdf | ||
04FHS-RSM1-TB | 04FHS-RSM1-TB JST PCS | 04FHS-RSM1-TB.pdf | ||
BB530-06001 | BB530-06001 ORIGINAL SMD or Through Hole | BB530-06001.pdf | ||
HEF4555BPN | HEF4555BPN NXP DIP | HEF4555BPN.pdf | ||
EZ1117ACM-3 | EZ1117ACM-3 SC SMD or Through Hole | EZ1117ACM-3.pdf |