창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSP53C35NL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSP53C35NL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSP53C35NL | |
관련 링크 | TSP53C, TSP53C35NL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW04021K80FKED | RES SMD 1.8K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04021K80FKED.pdf | |
![]() | RE0805FRE07464RL | RES SMD 464 OHM 1% 1/8W 0805 | RE0805FRE07464RL.pdf | |
![]() | RG1608Q-14R3-D-T5 | RES SMD 14.3 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608Q-14R3-D-T5.pdf | |
![]() | 2.5D214LC | 2.5D214LC Semitec 2L(50Bag500Box) | 2.5D214LC.pdf | |
![]() | SRW16ES-X22H013 | SRW16ES-X22H013 TDK SMD or Through Hole | SRW16ES-X22H013.pdf | |
![]() | QG82GWP QJ60 | QG82GWP QJ60 INTEL BGA | QG82GWP QJ60.pdf | |
![]() | LT2255CUH | LT2255CUH LINEAR QFN | LT2255CUH.pdf | |
![]() | MSP430F122PWRG4 | MSP430F122PWRG4 TI TSSOP28 | MSP430F122PWRG4.pdf | |
![]() | MP1004 | MP1004 HY/ SMD or Through Hole | MP1004.pdf | |
![]() | GMLI-160808-3R3K | GMLI-160808-3R3K Maglayers O603 | GMLI-160808-3R3K.pdf | |
![]() | T363A155M025AS | T363A155M025AS KEMET DIP | T363A155M025AS.pdf |